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下代APU将集成RadeonHD7000

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来源: 作者: 2019-03-14 02:06:26

今天GlobalFoundries泄漏的一张幻灯片上显示,下一代APU平台 Trinity 将集成Radeon HD 7000系列图形核心。

这张幻灯片除推土机架构的CPU外,着重提到了将由GlobalFoundries代工的 Trinity APU产品,采用32nm HKMG工艺,预计于2012年发布,

下代APU将集成RadeonHD7000

将替代现有的Llano平台APU产品,同时指出Trinity的运算能力对比Llano提升幅度最多可达50%。

和现有的Radeon HD 6000系列类似,Radeon HD 7000系列将同时包括APU中使用的图形核心和传统独立显卡产品,代号 南方群岛 的后者仍将使用台积电28nm制造工艺,因台积电在制造显卡芯片方面的能力更丰富。至于为什么不由台积电和GF分别开发28nm工艺同时制造,Fudzilla给出的说法很简单 AMD没钱。

▲新APU将采用HD Graphic7000

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